군마산 밀로 만든 네기시 부산의 특대 우동이 세계적인 인기를 얻고 있습니다. 일본 식품 박람회에서 선보인 이 우동은 특유의 쫄깃한 식감과 빠른 조리 시간으로 홍콩, 호주 등 기존 수출 시장을 넘어 전 세계에서 구매 문의가 쇄도하고 있습니다.Generated by Gemini 웹 사이트:https://j-noodles.com Post Views: 43 Related videos icon Watch LaterAdded 아이팜박스 - Nippo Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 29, 2026 icon Watch LaterAdded 일반 목적 제어 평가 위원회 PEB-100 - TechnoPro, Inc. TechnoPro Design Company [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026 icon Watch LaterAdded 하이브리드 전자 부품의 독립 공인 유통업체 - Quicksol Japan Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026 icon Watch LaterAdded 저항기 - Susumu CO., LTD. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026 icon Watch LaterAdded 외국계 반도체 IC - Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026 icon Watch LaterAdded 세라믹 정밀 가공 - Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026
icon Watch LaterAdded 아이팜박스 - Nippo Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 29, 2026
icon Watch LaterAdded 일반 목적 제어 평가 위원회 PEB-100 - TechnoPro, Inc. TechnoPro Design Company [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026
icon Watch LaterAdded 하이브리드 전자 부품의 독립 공인 유통업체 - Quicksol Japan Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026
icon Watch LaterAdded 저항기 - Susumu CO., LTD. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026
icon Watch LaterAdded 외국계 반도체 IC - Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026
icon Watch LaterAdded 세라믹 정밀 가공 - Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026