**ADLINK, 고성능 임베디드 컴퓨팅 모듈 시장 공략 강화**
ADLINK Technology Inc.는 ‘Japan IT Week Spring 2025’에서 자사의 주력 제품인 컴퓨터 온 모듈(Computer on Module, COM) 라인업을 선보이며 업계 관계자들의 이목을 집중시켰다. COM-HPC, COM Express, SMARC 등 다양한 오픈 표준 모듈을 전시했으며, 특히 출시 예정인 NXP의 IMX95 기반 모듈을 상용화 준비 중임을 밝혀 경쟁력을 과시했다.
최근 Softbank가 인수한 Ampere의 기술을 활용한 스타터 키트도 ADLINK 독점으로 제공하여 관심을 모았다. 해당 키트는 특별 할인가와 무료 배송 혜택을 제공, 임베디드 시스템 개발자들의 접근성을 높였다. ADLINK는 이번 전시회를 통해 AI 및 IoT 시장을 겨냥한 임베디드 컴퓨팅 솔루션 제공 업체로서의 입지를 더욱 확고히 할 것으로 기대된다.
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