“Maxtang은 CES® 2024에서 최첨단 단일 보드 컴퓨터를 공개합니다.중국의 주요 기술 회사 인 Maxtang은 CES® 2024에 인텔 12 세대 및 AMD Ryzen 기반의 단일 보드 컴퓨터를 도입했습니다. 및 POS 시스템. 산업용 컴퓨팅에 중점을 둔 Maxtang은 다양한 요구를 충족시키기 위해 상용 및 맞춤형 솔루션을 모두 제공합니다. “Generated by OpenAI Post Views: 364 Related videos icon Watch LaterAdded 아이팜박스 - Nippo Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 29, 2026 icon Watch LaterAdded 일반 목적 제어 평가 위원회 PEB-100 - TechnoPro, Inc. TechnoPro Design Company [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026 icon Watch LaterAdded 하이브리드 전자 부품의 독립 공인 유통업체 - Quicksol Japan Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026 icon Watch LaterAdded 저항기 - Susumu CO., LTD. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026 icon Watch LaterAdded 외국계 반도체 IC - Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026 icon Watch LaterAdded 세라믹 정밀 가공 - Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026
icon Watch LaterAdded 아이팜박스 - Nippo Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 29, 2026
icon Watch LaterAdded 일반 목적 제어 평가 위원회 PEB-100 - TechnoPro, Inc. TechnoPro Design Company [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026
icon Watch LaterAdded 하이브리드 전자 부품의 독립 공인 유통업체 - Quicksol Japan Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026
icon Watch LaterAdded 저항기 - Susumu CO., LTD. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026
icon Watch LaterAdded 외국계 반도체 IC - Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026
icon Watch LaterAdded 세라믹 정밀 가공 - Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo] 1월 27, 2026