[일본 IT 주간 2025년 봄] DLAP-211-Orin 시리즈 소형 고속 이미지/AI 처리 장치 - 마루분 주식회사
## 마루분, Japan IT Week Spring 2025에서 초소형 고속 이미지/AI 처리 장치 DLAP-211 공개마루분 주식회사가 Japan IT Week Spring 2025에서 엔비디아 GPU를 탑재한 초소형 이미지/AI 처리...
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[일본 IT 주간 2025년 봄] Windows10Iot2021 산업용 컴퓨터(SuperCD®︎BIG) - 인터페이스 코퍼레이션
## 인터페이스, ‘SuperCD®︎BIG’ 산업용 컴퓨터로 장기적 솔루션 제시[도쿄] 인터페이스 코퍼레이션은 ‘Japan IT Week Spring 2025’에서 자사의 산업용 컴퓨터 R...
[일본 IT 주간 2025년 봄] MH-T01T Intel®︎11세대 CPU를 탑재한 10.1" 러기드 태블릿 PC - 프로테크재팬(주)
## 프로텍 재팬, 산업 현장 맞춤형 러기드 태블릿 ‘MH-T01T’ 공개프로텍 재팬은 ‘Japan IT Week Spring 2025’에서 Intel® 11세대 CPU를 탑재한 10.1인치 러...
[일본 IT 주간 2025년 봄] SIM7672JP CAT1bis - Cathay Tri-Tech.,inc.
**캐세이 Tri-Tech, 저가형 LTE Cat.1bis 모듈 ‘SIM7672JP’ 공개**[도쿄] 캐세이 Tri-Tech는 ‘Japan IT Week Spring 2025’에서 차세대 LTE...
[일본 IT 주간 2025년 봄] 모듈의 컴퓨터 - 에이디링크 테크놀로지 주식회사
**ADLINK, 고성능 임베디드 컴퓨팅 모듈 시장 공략 강화**ADLINK Technology Inc.는 ‘Japan IT Week Spring 2025’에서 자사의 주력 제품인 컴퓨터 온 모듈(Computer o...
[일본 IT 주간 2025년 봄] SPE(AI/DIO/CPU/스위칭 허브) - 고퍼텍(주)
## GopherTec, 산업용 통신 혁신을 꾀하다: Japan IT Week Spring 2025 참관기오카야마 기반의 산업용 보드 설계 및 제조 기업 GopherTec이 Japan IT Week Spring 2025에서 차세대 통신...
[일본 IT 주간 2025년 봄] 소라콤 IoT SIM - 주식회사 소라콤
**SORACOM, Japan IT Week Spring 2025에서 IoT SIM 선보여**도쿄 – IoT 플랫폼 제공업체인 SORACOM, INC.는 Japan IT Week Spring 2025에서 자사의 IoT SIM을 선보이며...
[INTERMOLD 2025 / 금형 아시아 2025] 이종 금속 결합 기술을 이용한 금형 만들기 - 주식회사 후지
## 후지 코퍼레이션, 이종 금속 접합 기술로 금형 시장 혁신 예고최근 개최된 INTERMOLD 2025 / Die & Mold Asia 2025 전시회에서 도쿄의 금형 제조업체 후지 코퍼레이션이 이종 금속 접합 기술을 활용한...
[INTERMOLD 2025 / 금형 아시아 2025] 대형 다이캐스팅 신규 부품 가공 “Ko-Cas” - 주식회사 코이데 제작소
## 코이데 제작소, 혁신적 금형 표면 처리 기술 ‘Ko-Cas’ 공개최근 성황리에 막을 내린 INTERMOLD 2025 / Die & Mold Asia 2025 전시회에서 코이데 제작소는 혁신적인 금형 표...
[INTERMOLD 2025 / 금형 아시아 2025] 금형 비금속 가공 빠른 납기 - 사카모토 다이템 주식회사
## 사카모토 다이템, INTERMOLD 2025에서 ‘초고속 몰드 베이스’ 선보여사카모토 다이템(Sakamoto Daitem Co., Ltd.)이 INTERMOLD 2025에서 혁신적인 몰드 베이스를 공개하며 업계...