전자 부품, 반도체 관련 부품 및 정밀 공구 분야에서 미세 가공에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 작은 구멍, 정밀한 형상 및 고정밀 금형을 제작하려면 변형을 최소화하면서 정밀도를 유지하고 가공하기 어려운 재료를 처리할 수 있는 가공 기술이 필요합니다.
제38회 도쿄 제조월드 2026에서 나무테크노 주식회사는 정밀 금형 제조 분야에서 축적한 경험을 바탕으로 한 미세 가공 기술을 선보였습니다. 기후현 카니시에 위치한 이 회사는 정밀 지그, 공구, 금형을 설계 및 제조하는 동시에 와이어 방전 가공(EDM) 및 소공 방전 가공(SEM) 서비스도 제공합니다.
이 회사는 정밀 금형 제조 기술을 매우 작은 가공 요구 사항에 적용할 수 있는 능력을 소개했습니다. 부스에서 0.02mm급 와이어 커팅과 0.02mm급 초소형 홀 가공을 핵심 강점으로 강조하며, 극도로 정밀한 가공이 필요한 고객을 위한 기술이라고 홍보했습니다.
나무테크노는 와이어 방전가공과 소공 방전가공을 결합하여 전자 부품 금형, 초소형 부품, 연구 개발 작업, 가공하기 어려운 소재 등 다양한 분야에 적용 가능한 기술을 제공합니다. 이 회사는 소규모, 고정밀, 초소형 가공 분야에서 어려움을 겪는 제조업체들을 위한 정밀 가공 파트너로 자리매김했습니다.
타겟 고객
자주 묻는 질문
나무 테크노는 Manufacturing World Tokyo 2026에서 무엇을 발표했습니까?
나무테크노는 와이어 방전가공(EDM) 및 소공 방전가공(SEM) 공정을 포함하여 정밀 금형 제조 전문 기술을 기반으로 한 미세 가공 기술을 선보였습니다.
이 회사는 어느 수준의 미세가공을 지원합니까?
이 회사는 0.02mm급 와이어 절단과 0.02mm급 소공 가공을 강점 분야로 소개했습니다.
나무테크노의 기술은 어떤 응용 분야에 적합합니까?
이 기술들은 전자 부품 관련 금형, 마이크로 부품 가공, 연구 개발 응용 분야, 까다로운 재료, 그리고 미세한 구멍이나 고정밀 형상이 요구되는 프로젝트에 적합합니다.
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