NEPCON JAPAN이란?|전자부품·반도체·실장 기술·검사 장비·전자기기 제조를 아우르는 국제 전문 전시회
NEPCON JAPAN이란
NEPCON JAPAN은 전자기기의 개발과 제조를 지원하는 전자부품·소재, 반도체, 실장 및 패키징 기술, 제조 장비, 검사·측정 장비 등을 대상으로 하는 국제 전문 전시회입니다.
전자기기의 다기능화와 고성능화를 지원하는 첨단 기술이 한자리에 모이며, 일본 국내외의 전자기기 제조업체, 반도체·센서 제조업체, 전자부품 제조업체, 자동차 및 전장업체 등이 기술 과제 해결과 신규 거래처 발굴을 목적으로 방문합니다.
도쿄 전시는 여러 전문 전시회로 구성되며, 전자부품·소재부터 실장·제조, 검사·측정, 반도체 후공정, 파워 디바이스, 위탁 제조까지 전자산업의 폭넓은 공정을 대상으로 합니다.
개최 개요
| 전시회명 | 제41회 NEPCON JAPAN – Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo – |
|---|---|
| 개최 기간 | 2027년 2월 17일(수)~2월 19일(금) |
| 개최 시간 | 10:00~17:00 |
| 장소 | Tokyo Big Sight |
| 주최 | RX Japan Ltd. |
| 구성 전시회 | INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & Sensor Packaging Technology EXPO, Electronic Components & Materials EXPO, PWB EXPO, Fine Process Technology EXPO, Power Device & Module EXPO, EMS/Design Contract Manufacturing EXPO |
| 동시 개최 전시회 | AUTOMOTIVE WORLD, Factory Innovation Week |
| 출전사 수 | 1,800개사(동시 개최 전시회 포함 예정 수치) |
| 참관객 수 | 88,000명(동시 개최 전시회 포함 예정 수치) |
| 공식 사이트 | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html |
출전사 수와 참관객 수는 2027년 예정 수치이며, NEPCON JAPAN 단독의 확정 실적은 아닙니다.
주요 구성 전시회
INTERNEPCON JAPAN
전자기기의 제조 및 실장 기술을 대상으로 하는 전문 전시회입니다. 납땜, 표면실장, 조립, 제조 장비, 실장 소재 및 관련 설비 등이 소개됩니다.
ELECTROTEST JAPAN
전자산업의 검사·시험·측정 기술을 대상으로 하는 전시회입니다. 외관 검사, 전기 검사, 측정기기, 시험 장비, 품질관리 시스템 등이 소개됩니다.
IC & Sensor Packaging Technology EXPO (ISP)
반도체와 센서의 후공정을 대상으로 하는 전문 전시회입니다. 패키징 소재, 조립 장비, 접합 기술, 봉지 기술, 검사·평가 장비 등이 소개됩니다.
Electronic Components & Materials EXPO
전자부품, 전자소재, 기능성 소재, 접착·접합 소재, 방열 소재 등 전자기기의 개발과 제조에 관련된 제품을 다룹니다.
PWB EXPO
인쇄회로기판, 기판 소재, 제조·가공 기술, 검사 장비 등 전자회로기판의 개발과 제조에 관련된 기술이 소개됩니다.
Fine Process Technology EXPO
정밀가공, 레이저 가공, 미세 성형, 정밀부품, 가공 장비 등 전자부품·반도체·전자기기의 고정밀 제조와 관련된 기술을 대상으로 합니다.
Power Device & Module EXPO
파워 반도체, 파워 모듈, 관련 소재, 실장·접합 기술, 평가·검사 기술 등 고효율 전력 제어를 지원하는 제품이 소개됩니다.
EMS/Design Contract Manufacturing EXPO
전자기기의 설계 위탁, 제조 위탁, 실장 위탁, 조립·검사 등의 서비스를 대상으로 하는 전문 전시회입니다.
제품 개발과 제조의 외부 위탁처를 찾는 제조업체와 EMS·설계 위탁 기업 간의 상담 기회를 제공합니다.
주요 전시 분야
전자부품·전자소재
커패시터, 커넥터, 센서, 기판 소재, 절연 소재, 접착제, 방열 소재 등 전자기기를 구성하는 부품과 소재가 대상입니다.
실장·납땜·조립 기술
표면실장 장비, 납땜 장비, 접합 소재, 조립 설비, 제조공정 자동화 기술 등이 소개됩니다.
반도체 후공정·첨단 패키징
반도체의 접합, 봉지, 조립, 검사, 패키징 소재 등 고밀도화와 고성능화를 지원하는 기술이 대상입니다.
검사·측정·품질관리
외관 검사 장비, X선 검사, 전기 검사, 측정기기, 신뢰성 평가 장비 등 제품 품질 확보를 지원하는 기술이 소개됩니다.
인쇄회로기판·기판 제조
인쇄회로기판, 플렉시블 기판, 기판 소재, 가공 장비, 검사 장비 등이 대상입니다.
파워 디바이스·전력 제어
파워 반도체, 파워 모듈, 방열·접합 소재, 평가 장비 등 전력 변환 효율과 신뢰성을 높이는 기술이 소개됩니다.
미세가공·정밀부품
정밀 절삭, 레이저 가공, 미세 성형, 정밀부품 등 전자기기의 소형화와 고정밀화를 지원하는 기술이 대상입니다.
EMS·설계 위탁·제조 위탁
전자회로 설계, 기판 설계, 시제품 제작, 실장, 조립, 검사, 양산 등을 위탁받는 기업이 대상입니다.
NEPCON JAPAN의 특징
전자부품부터 제조·실장·검사까지 폭넓게 구성
전자부품·소재의 선정부터 제조·실장, 검사·측정까지 전자기기의 개발과 제조에 관련된 다양한 기술을 비교할 수 있습니다.
전자기기·반도체 제조업체와의 상담
연구개발, 설계, 생산기술, 품질관리, 조달 등의 전문 담당자가 제품 사양과 도입 조건에 대해 구체적인 상담을 진행합니다.
반도체·센서의 고성능화에 대응
첨단 패키징, 미세가공, 고밀도 실장, 방열·접합 기술 등 반도체와 전자기기의 고성능화를 지원하는 기술이 모입니다.
자동차·전장 분야와의 접점
AUTOMOTIVE WORLD와 동시 개최되어 차량용 전자부품, 파워 디바이스, 전자제어 기술 등을 다루는 기업에 제안할 기회가 있습니다.
EMS·설계 위탁 분야 확대
2027년에는 EMS/Design Contract Manufacturing EXPO가 새롭게 추가되어 전자기기의 개발·제조 위탁과 관련된 상담 영역이 확대됩니다.
전시회 규모
주최자는 2027년 행사에 출전사 1,800개사, 참관객 88,000명을 예정하고 있습니다.
이 수치는 AUTOMOTIVE WORLD, Factory Innovation Week 등 동시 개최 전시회를 포함한 예정 규모이며, NEPCON JAPAN 단독의 실적 수치는 아닙니다.
주요 참관 대상
- 전자기기 제조업체의 연구개발·설계 담당자
- 반도체·센서 제조업체
- 전자부품·소재 제조업체
- 자동차·차량용 전장품 제조업체
- 인쇄회로기판 제조업체
- 전자기기 제조·실장 담당자
- 생산기술·제조설비 담당자
- 품질관리·품질보증 담당자
- 전자부품·소재 조달 담당자
- EMS·설계 위탁·제조 위탁 기업
- 검사·측정 장비 제조업체
- 연구기관·대학
전자산업의 주요 동향
반도체 첨단 패키징
반도체의 고성능화와 고밀도화에 따라 첨단 패키징, 미세 접합, 방열, 검사 등의 기술이 중요해지고 있습니다.
전자기기의 소형화·고밀도 실장
전자기기의 소형화와 고기능화를 위해 고밀도 실장, 미세가공, 기판 소재, 접합 기술 등이 주목받고 있습니다.
파워 반도체와 전동화
전기자동차와 산업기기의 고효율화에 따라 파워 디바이스, 파워 모듈, 방열 소재, 전력 제어 기술의 중요성이 높아지고 있습니다.
제조·검사 공정의 자동화
이미지 검사, AI, 로봇, 제조 데이터 활용 등을 통해 생산성 향상과 품질관리 고도화를 추진하는 움직임이 확대되고 있습니다.
EMS·설계 위탁 활용
전자기기 제조업체가 설계, 시제품 제작, 제조, 실장, 검사 등의 일부를 외부 기업에 위탁하여 개발 기간을 단축하고 제조 체계를 최적화하는 방식이 주목받고 있습니다.
전자부품의 안정적 조달과 공급망
전자부품·소재의 조달처 다변화와 제조·공급 체계 강화 등 공급망 안정화가 중요해지고 있습니다.
FAQ
NEPCON JAPAN은 어떤 전시회인가요?
전자부품·소재, 반도체, 실장·제조 장비, 검사·측정기기, 인쇄회로기판, 파워 디바이스 등을 대상으로 하는 국제 전문 전시회입니다.
어떤 기업이 출전할 수 있나요?
전자부품·소재 제조업체, 반도체 관련 기업, 실장 장비 제조업체, 검사·측정기기 제조업체, 기판 제조업체, EMS·설계 위탁 기업 등이 대상입니다.
INTERNEPCON JAPAN은 같은 전시회인가요?
INTERNEPCON JAPAN은 NEPCON JAPAN을 구성하는 전문 전시회 중 하나입니다. NEPCON JAPAN 전체는 여러 전문 전시회로 구성됩니다.
도쿄 가을 전시회와 오사카 전시회는 같은 전시회인가요?
같은 NEPCON JAPAN 시리즈이지만 개최 시기와 장소가 다른 별도 행사입니다. 이 페이지는 2월에 Tokyo Big Sight에서 개최되는 도쿄 전시회를 대상으로 합니다.
다음 전시는 언제 개최되나요?
2027년 2월 17일(수)~19일(금)에 Tokyo Big Sight에서 개최될 예정입니다.
참가업체 영상 보기
아래 영상들은 이번 전시에서 무작위로 선정된 영상들입니다. 전시의 모든 영상을 보시려면 아래 “연도별 주요 전시” 섹션을 참조하세요.
저항기 - Susumu CO., LTD. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
일반 목적 제어 평가 위원회 PEB-100 - TechnoPro, Inc. TechnoPro Design Company [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
하이브리드 전자 부품의 독립 공인 유통업체 - Quicksol Japan Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
3축 센서 스마트 LPS 3D H720 - SURUGA SEIKI Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
외국계 반도체 IC - Rebound Electronics Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
아이팜박스 - Nippo Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
[네프콘 재팬 2024] 로보 프레스 유닛 자동화 전동식 - 주식회사 파인테크
세라믹 정밀 가공 - Tokyo Electronics Industry Co., Ltd. [NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo]
[네프콘 재팬 2024] HAST 시스템 - 히라야마 제작소(주)
연도별 주요 전시회
NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo (일본)
네프콘 재팬 2024 (일본)
출전 장점
NEPCON JAPAN은 전자부품·소재, 반도체, 실장 장비, 검사·측정기기, 인쇄회로기판, 파워 디바이스 등을 다루는 기업이 전자기기·반도체·자동차 관련 제조업체의 전문 담당자와 직접 상담할 수 있는 전시회입니다.
연구개발, 설계, 생산기술, 품질관리, 조달 담당자에게 제품 성능과 도입 장점을 구체적으로 설명할 수 있어 부품 채택, 설비 도입, 공동 개발, 제조 위탁 등으로 이어지는 상담을 기대할 수 있습니다.
전자부품과 제조 장비의 실물을 전시하고 성능 비교나 동작 시연을 진행함으로써 카탈로그만으로는 전달하기 어려운 기술적 특징을 소개할 수 있습니다.
AUTOMOTIVE WORLD와 Factory Innovation Week가 동시에 개최되므로 차량용 전자부품, 제조업 자동화 및 DX에 관심이 있는 기업과의 접점도 기대할 수 있습니다.
출전 준비 포인트
출전 전에 전자기기 제조업체, 반도체 제조업체, 자동차·전장업체, 기판 제조업체, EMS 기업 등 중점적으로 상담하고 싶은 참관객을 명확히 설정합니다.
전자부품·소재는 전기적 특성, 치수, 내열성, 신뢰성, 공급 능력, 대응 규격 등을 정리합니다.
실장·제조 장비는 생산 능력, 처리 속도, 정밀도, 대응 기판, 장비 치수, 유지보수성, 기존 생산라인과의 접속 조건 등을 설명할 수 있는 자료를 준비합니다.
검사·측정 장비는 검사 대상, 검출 정밀도, 측정 시간, 대응 규격, 도입 실적 등을 정리합니다.
반도체 패키징 및 파워 디바이스 관련 제품은 접합 기술, 방열 성능, 신뢰성 평가, 적용 분야 등 기술자가 비교할 수 있는 정보를 준비합니다.
EMS·설계 위탁 서비스는 대응 공정, 설계·제조 체계, 품질관리, 최소 로트, 양산 대응, 납기 등을 명확히 합니다.
해외 기업과의 상담을 예상하는 경우에는 영어 제품 카탈로그, 기술자료, 제품 영상을 준비합니다.
출전 비용의 기준
부스 비용
출전료는 부스 수, 전시면적, 출전 구분, 신청 시기, 장식 플랜 등에 따라 달라집니다.
제조 장비나 검사 장비의 실기 전시를 진행하는 경우 필요한 전원 용량, 압축공기, 인터넷, 중량물 설치 조건 등을 확인합니다.
최신 부스 비용과 신청 조건은 주최자가 제공하는 출전 안내 자료에서 확인해 주십시오.
장식·부스 시공 비용
장식·부스 시공 비용은 전시면적, 시공 사양, 전시 장비, 조명, 영상 장비 등에 따라 달라집니다.
1부스에서는 제품 전시대와 기술 설명 패널 중심의 구성, 2부스에서는 실기 시연 공간과 상담 공간을 분리한 구성, 4부스 이상에서는 여러 제품의 전시와 대형 장비 시연을 결합한 구성을 고려할 수 있습니다.
제조 장비나 검사 장비 실기, 전용 전원, 중량물 대응 전시대, 모니터·LED 디스플레이 등을 설치하는 경우 추가 비용이 발생합니다.
동일한 사양으로 여러 시공회사에서 견적을 받아 비교하는 것을 권장합니다.
인건비
영업 담당자 외에도 제품의 기술 사양과 제조공정을 설명할 수 있는 개발·설계 담당자 또는 기술 영업 담당자를 배치합니다.
기술적인 질문에 대응할 수 있는 담당자가 있으면 구체적인 제품 채택이나 설비 도입 상담으로 이어질 가능성이 높습니다.
해외 기업과의 상담을 예상하는 경우 영어 대응이 가능한 직원의 배치도 검토합니다.
운송·물류 비용
전자부품, 반도체 관련 장비, 실장 장비, 검사·측정기기, 전시 집기 등의 운송, 반입·반출, 포장, 보험, 설치, 철거 비용을 고려합니다.
정밀기기는 진동·충격 대책, 정전기 대책, 온습도 관리를 검토하고, 중량물은 반입 경로와 바닥 하중을 확인합니다.
정확한 비용은 전시회 사무국에 확인해 주십시오.
부스 규모별 사례
1부스
전자부품, 반도체 소재, 접합 소재, 방열 소재, 센서, 소형 검사 장비 등의 소개에 적합합니다.
제품 샘플, 성능 비교 데이터, 기술 설명 패널, 모니터를 조합하여 짧은 시간 안에 제품의 특징을 전달할 수 있는 구성으로 합니다.
2부스
실장 장비, 검사·측정기기, 기판 제조 관련 장비의 실기 전시와 기술 상담 공간을 분리한 구성을 고려할 수 있습니다.
실제 동작이나 측정 결과를 소개함으로써 제품 성능과 도입 장점을 구체적으로 전달합니다.
4부스 이상
여러 제품 시리즈나 기술 분야를 소개하는 기업에 적합합니다.
실기 전시, 기술 시연, 제품 카테고리별 전시, 세미나, 상담 공간 등을 조합할 수 있습니다.
대형 제조 장비나 가동 설비를 전시하는 경우 전원, 안전 설비, 참관객 동선 등을 포함하여 설계합니다.
시공회사를 선정할 때는 전자·반도체 관련 전시회의 시공 경험, 정밀기기 반입 실적, 과거 시공 사진이나 포트폴리오 등을 확인합니다.
성공적인 전시 부스의 포인트
동선 설계
제품을 관람하는 참관객, 실기 시연을 확인하는 기술자, 구체적인 상담을 원하는 담당자의 동선을 구분합니다.
대형 설비나 가동부가 있는 장비는 안전한 관람 공간을 확보하고 필요한 경우 출입 제한을 설정합니다.
기술 상담을 중시하는 경우 실기나 설명 패널을 확인한 뒤 상담 좌석으로 자연스럽게 이동할 수 있도록 구성합니다.
시인성
브랜드명, 기술 분야, 제품이 해결하는 과제를 통로 쪽에서 확인할 수 있도록 합니다.
“실장 정밀도 향상”, “검사 시간 단축”, “방열 성능 개선”, “제조공정 자동화”, “고밀도 실장 대응” 등 기술적 장점을 간결하게 전달합니다.
성능 비교 그래프나 채택 사례를 게시하면 엔지니어가 자사의 과제와의 관련성을 판단하기 쉬워집니다.
시연·체험 설계
실장 장비와 검사 장비는 실제 동작이나 측정 절차를 보여주는 시연이 효과적입니다.
전자부품·소재는 성능 비교, 측정 결과, 사용 조건, 채택 사례 등을 소개하여 기술적 특징을 구체적으로 전달할 수 있습니다.
EMS·설계 위탁 서비스는 설계부터 시제품, 제조, 검사까지의 공정을 모형이나 영상으로 소개하는 방법도 효과적입니다.
시연 시에는 전원, 발열, 정전기, 가동부, 참관객 안전 등을 고려합니다.
전시회 영상 활용
부스 내 모니터나 LED 디스플레이에서 약 2~3분 분량의 제품 소개 영상을 상영하면 실장 장비의 동작, 반도체 패키징 공정, 검사·측정 절차, 전자부품 제조공정 등을 효율적으로 설명할 수 있습니다.
실제 제조 현장에서의 가동 모습, 장비 내부 구조, 미세가공 공정, 도입 전후 비교 등 전시장에서는 재현하기 어려운 내용을 영상으로 소개하면 효과적입니다.
해외 전자기기·반도체 제조업체와 엔지니어를 대상으로 정보를 발신할 경우 영어 자막 등의 다국어 대응도 검토합니다.
영상을 반복 재생하면 직원이 기술 상담이나 비즈니스 상담 중에도 다른 참관객에게 제품 정보를 계속 전달할 수 있습니다.
전시회장에서 대표자나 기술 담당자의 제품 설명을 촬영해 약 2~3분 분량의 영상으로 편집하고 당일 또는 다음 날 배포하는 방법도 있습니다.
완성된 영상은 자사 웹사이트, YouTube, SNS, 영업 이메일, 제품 페이지, 해외 판매대리점용 자료 등에 재활용할 수 있습니다.
또한 WorldTradeShow.tv(インターネット展示会.tv)에서 지속적으로 공개하면 전시회에 방문하지 못한 국내외 엔지니어와 기업 담당자에게도 제품 정보를 전달할 수 있습니다.
제조 장비의 동작이나 전자부품의 기술적 특징을 소개하는 영상은 전시 종료 후에도 영업 활동과 기술 설명에 활용할 수 있는 장기적인 자산이 됩니다.
부스 시공과 영상 제작을 함께 상담할 수 있는 시공회사라면 실기 설치 위치, 조명, 모니터, LED, 안전 설비, 촬영 위치 등을 설계 단계부터 통합적으로 계획할 수 있습니다.
전시회 성과를 높이기 위한 집객 전략
이메일 마케팅
전자기기 제조업체, 반도체 제조업체, 자동차·전장업체, 기판 제조업체, 기존 거래처 등에 출전 안내를 발송합니다.
전시 제품, 기술적 특징, 도입 사례, 시연 일정, 부스 번호 등을 소개하여 사전 상담 예약으로 연결합니다.
SNS 활용
LinkedIn, YouTube 등을 활용하여 제품 동작 영상, 제조공정, 기술 설명, 도입 사례 등을 발신합니다.
기술적 특징을 짧은 영상으로 소개하면 연구개발·설계·생산기술 담당자의 관심을 높일 수 있습니다.
초대장·DM
중점적으로 개척하고 싶은 전자기기 제조업체, 반도체 제조업체, 자동차·전장업체에는 개별적으로 초대장과 기술자료를 보냅니다.
기술 상담이나 실기 시연 시간을 안내하여 구체적인 상담 예약을 유도합니다.
전시회 Landing Page 활용
전시회 전용 Landing Page를 준비해 전시 제품, 부스 번호, 기술 사양, 도입 사례, 제품 영상, 카탈로그, 기술 상담 예약 폼 등을 게재합니다.
전시 종료 후에도 부품 채택이나 설비 도입, 공동 개발을 검토하는 기업을 위한 정보 페이지로 활용할 수 있습니다.
이 전시회의 시공·운영 상담이 가능한 회사
NEPCON JAPAN에 출전할 때는 전자부품, 반도체 관련 장비, 실장 장비, 검사·측정기기 등의 기술 전시에 대응할 수 있는 시공회사를 선택하는 것이 중요합니다.
정밀기기 전시대, 대형 설비 반입·설치, 실기 시연 공간, 전기 공사, 안전 설비, 조명, 모니터·LED 설치 등 전시 내용에 따른 대응력을 확인합니다.
또한 전시회장에서 제품 시연이나 기술 담당자의 설명을 촬영하여 약 2~3분 분량의 영상으로 당일 또는 다음 날 편집하면 전시 기간 중 정보 발신에도 활용할 수 있습니다.
완성된 영상을 자사 사이트와 SNS뿐 아니라 WorldTradeShow.tv(インターネット展示会.tv)에서 지속적으로 공개하면 전시 종료 후에도 국내외 전자기기·반도체 제조업체와 기술 담당자에게 제품 정보를 전달할 수 있습니다.
아래의 부스 시공회사 페이지를 확인해 주십시오.
SPORTEC Booth Design & Construction Companies
부스 시공업체 추천을 요청하시고 무료 전시업체 홍보 영상 패키지를 받으세요.
요구 사항을 제출해 주시면 저희 팀에서 적합한 시공업체를 추천해 드리겠습니다.
이번 전시회에 참가할 부스 디자인 및 시공 업체를 찾고 계신가요?
프로젝트 내용과 요구 사항을 알려주세요.
저희 팀에서 요청 사항을 검토 후 적합한 시공 업체를 소개해 드립니다.
특별 혜택으로, 저희 서비스를 통해 견적을 요청하시는 참가업체에게는 무료 전시 홍보 영상 제작 패키지를 제공해 드립니다.
귀하의 요청은 모든 시공 업체에 자동으로 전송되지 않습니다. 저희는 귀하의 요구 사항을 꼼꼼히 검토하여 가장 적합한 업체를 연결해 드립니다.










