(주)피엠티는 제1회 NEPCON JAPAN [9월] 2022에서 PMT 패키지 파운드리 “패키지 프로토타입 및 디자인 재배선”를 출전.
iwebhusayithi：https://www.pm-t.com/
우리는 재배선 공정을 사용하여 패키지를 제조합니다.
구조는 기존의 플립칩이나 볼 그리드 어레이와 달리
배선을 직접 인출하는 재배선 기능이 있는 판노트형 마모 레벨 패키지.
현재도 22인치 기판을 만들고 있지만,
올 가을부터 6인치 기판으로 웨어레벨 패키지 생산을 목표로 하고 있다.
고객의 요구를 충족하기 위해 주문합니다. 증가하다.
고객의 요구를 충족하기 위해 주문합니다. 증가하다.
우리 회사는 현재 작은 직경의 기판을 작업 중이므로
생산에 적합하지 않은 부품이 있어 주로 시제품을 받습니다.
